芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案 每日速读 芯和半导体在近日举行的DesignCon2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。本届DesignCon 2023-02-02
